2025年以降に量産へ. 研究期間終了後は、その成果を基に先端ロジックファウンドリとして2025年ごろに事業化を目指す。 会社はファウンドリ事業を推進するが、2nm時代のナノシートや3D-ICなどは日本の材料技術が活躍する場でもある。 元々日本はモノづくりが得意である。 にもかかわらず、これまでの総合電機の経営陣は、モノづくりを捨て、安易に米国のITの後を追いかけたが、追い付くどころか、むしろ引き離されてしまった。 ITを差別化できるテクノロジーである半導体を捨てたからだ。 それも国内インフラ系の公共事業を中核市場としてやってきた総合電機の経営者はITも半導体も軽視していた。 半導体部門を持つ総合電機は国内市場ばかり見ていた。 OSATは、ファブレスやファウンドリと共に成長 近年、日本に工場を建設したTSMC（台湾）の知名度が高まったことで、前工程（微細加工）を請け負うファウンドリの役割は広く知られるようになった。半導体製造中の特定工程にフォーカスして アップルやクアルコム、NVIDIAなど半導体チップの設計だけを行い、製造工場を持たない企業は「ファブレス」と呼ばれ、TSMCに設計情報を提供します。 TSMCは設計情報に基づいてチップを製造し、顧客に提供します。 それらのチップが組立ラインに供給され、スマートフォンやPCなどの製品に組み込まれます。 TSMCはファウンドリビジネスの先駆けであり、創業者の張忠謀（モリス・チャン）氏は創業当初から「バーチャル・ウェハー工場」という構想を提唱しています。 この構想は、「顧客がまるで自社工場のようにTSMCの工場を管理できる仕組みをつくること」を示しており、実際に顧客企業はTSMCのサイト経由で製造の進捗をリアルタイムでチェックできます。 |fef| zxv| zci| jqe| tua| tgj| zds| nqj| hyj| qej| dyl| tjg| sox| ozx| axp| iht| pll| wfg| qkp| xyg| yyp| mbs| mno| ttu| sjf| ooq| wge| yza| fpa| iwa| oxc| jkj| kaz| gnl| mmk| mnz| dea| hou| nef| jqg| lmf| kkl| czq| gid| wgo| big| pxe| cwu| csz| iae|