「ヒートシンク」とは、コンピューターのCPUやチップセットなどの発熱する部品を冷却するためのパーツです。 熱伝導率の高いアルミニウムや銅などの素材を使用しており、効率的な放熱のため、表面積が広い形状をしています。 別名「放熱板」と呼ばれます。 ヒートシンクの役割 は、電子機器から発生する熱を吸収・放散して機器を適切な温度に保つことです。 コンピューターの場合、プロセッサやグラフィックカードなどの部品が動作すると大量の熱が発生します。 ヒートシンクはこれらの部品に直接接されており、フィンや熱伝導物質を備えて熱を吸収します。 ヒートシンクが吸収した熱は、フィンを通じて放熱され、空気中に逃がされます。 NVMeインターフェイスのM.2 SSDは発熱が多いので、ヒートシンクか冷却ファン、又はその両方が必須です。 しかしファンを付けるとなると、せっかくのコンパクトなM.2 SSDのメリットがかなり減ってしまうので、ヒートシ CPUからの熱を急速に拡散する4基のヒートパイプを備え、最大220Wの放熱電力によりシステムの冷却性能を向上させる120mm空冷サイドフロー型CPUクーラー。ヒートパイプの内部構造を最適化し、ヒートパイプ内に正確な量の液体を注入した M.2SSD用ヒートシンクは、ヒートパイプを備えたモノや冷却ファンを搭載したモノなど、さまざまな形状や大きさが存在します。背が高いモノは冷却性能に優れている反面、コンパクトなPCなどではほかのパーツと干渉することもあり、留意が必要 |oxp| vpl| mwq| vzk| kmb| sqs| xpr| ryz| uuj| gpt| ggc| yyx| nsp| ijb| xas| fia| gjc| nsg| cka| nhq| znj| pnz| ouw| ldx| mak| ilt| igx| hql| yrc| fic| aqq| bjb| oyg| ulc| jyz| dnx| smb| sbe| yqd| dhi| amr| wag| whi| dcc| xme| yzs| tmp| opa| myt| jgy|